quinta-feira, 20 de janeiro de 2011

Treinamento BGA


 
Ball Grid Array. Este é um tipo de conexão de microchips (ou circuitos integrados) muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa-mãe. O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta se funde, mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas.


O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. No link abaixo você encontra um treinamento em retrabalho de componentes BGA.
                             
Clique AQUI para baixar.

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